LED displayAng pag-unlad ng industriya sa ngayon, kabilang ang COB display, ay lumitaw ang iba't ibang teknolohiya ng packaging ng produksyon.Mula sa nakaraang proseso ng lampara, sa proseso ng table paste (SMD), sa paglitaw ng teknolohiya ng COB packaging, at sa wakas sa paglitaw ng GOB packaging technology.
SMD: mga device na naka-mount sa ibabaw.Mga device na naka-mount sa ibabaw.Ang mga produktong led na nakabalot sa SMD(table sticker technology) ay mga lamp cup, support, crystal cell, lead, epoxy resin at iba pang materyales na naka-encapsulated sa iba't ibang detalye ng lamp beads.Ang lamp bead ay hinangin sa circuit board sa pamamagitan ng high temperature reflow welding na may high speed SMT machine, at ang display unit na may iba't ibang spacing ay ginawa.Gayunpaman, dahil sa pagkakaroon ng mga malubhang depekto, hindi nito matugunan ang kasalukuyang pangangailangan sa merkado.Ang COB package, na tinatawag na chips on board, ay isang teknolohiya upang malutas ang problema ng led heat dissipation.Kung ikukumpara sa in-line at SMD, ito ay nailalarawan sa pamamagitan ng space saving, pinasimpleng packaging at mahusay na thermal management.Ang GOB, ang abbreviation ng glue on board, ay isang teknolohiyang encapsulation na idinisenyo upang lutasin ang problema sa proteksyon ng led light.Gumagamit ito ng isang advanced na bagong transparent na materyal upang i-encapsulate ang substrate at ang led packaging unit nito upang bumuo ng epektibong proteksyon.Ang materyal ay hindi lamang sobrang transparent, ngunit mayroon ding sobrang thermal conductivity.Ang maliit na espasyo ng GOB ay maaaring umangkop sa anumang malupit na kapaligiran, upang makamit ang tunay na moisture-proof, waterproof, dust-proof, anti-impact, anti-UV at iba pang mga katangian;Ang mga produkto ng display ng GOB ay karaniwang may edad para sa 72 oras pagkatapos ng pagpupulong at bago idikit, at ang lampara ay nasubok.Pagkatapos gluing, pag-iipon para sa isa pang 24 na oras upang kumpirmahin muli ang kalidad ng produkto.
Sa pangkalahatan, ang COB o GOB packaging ay upang i-encapsulate ang transparent na packaging materials sa COB o GOB modules sa pamamagitan ng paghubog o pagdikit, kumpletuhin ang encapsulation ng buong module, bumuo ng encapsulation protection ng point light source, at bumuo ng transparent na optical path.Ang ibabaw ng buong module ay isang salamin na transparent na katawan, nang walang pag-concentrate o astigmatism na paggamot sa ibabaw ng module.Ang point light source sa loob ng package body ay transparent, kaya magkakaroon ng crosstalk light sa pagitan ng point light source.Samantala, dahil ang optical medium sa pagitan ng transparent na katawan ng pakete at ng pang-ibabaw na hangin ay naiiba, ang refractive index ng transparent na katawan ng pakete ay mas malaki kaysa sa hangin.Sa ganitong paraan, magkakaroon ng kabuuang pagmuni-muni ng liwanag sa interface sa pagitan ng package body at ng hangin, at may ilang liwanag na babalik sa loob ng package body at mawawala.Sa ganitong paraan, ang cross-talk batay sa mga problema sa liwanag at optical sa itaas na makikita pabalik sa package ay magdudulot ng malaking pag-aaksaya ng liwanag, at hahantong sa isang makabuluhang pagbawas sa contrast ng led COB/GOB na display module.Bilang karagdagan, magkakaroon ng pagkakaiba sa optical path sa pagitan ng mga module dahil sa mga error sa proseso ng paghubog sa pagitan ng iba't ibang mga module sa molding packaging mode, na magreresulta sa visual na pagkakaiba ng kulay sa pagitan ng iba't ibang COB/GOB modules.Bilang resulta, ang led display na binuo ng COB/GOB ay magkakaroon ng seryosong visual na pagkakaiba ng kulay kapag ang screen ay itim at kawalan ng contrast kapag ang screen ay ipinapakita, na makakaapekto sa display effect ng buong screen.Lalo na para sa maliit na pitch HD na display, ang mahinang visual na pagganap na ito ay partikular na seryoso.
Oras ng post: Dis-21-2022
